비파괴검사
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- 방사선 비파괴검사
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X-ray 발생장치 또는 방사성동위원소(Ir-192, Co-60, Se-75 등)를 이용하여, 제품 내부의 불연속 부분을 검사하는 방법
주로 용접부 불연속 또는 결함검사에 사용
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- 초음파 비파괴검사
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제품에 가해진 초음파빔이 내부 불연속 부분(또는 결함)을 만나 반사되는 성질을 이용하여, 제품 내부의 불연속 부분을 검사하는 방법
반사된 초음파에너지의 세기 및 반사시간으로부터 결함의 존재와 위치를 확인
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- 자기 비파괴검사
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강자성체 제품을 자화 후 자분을 적용하여, 제품의 표면 또는 표면하에 있는 불연속 부분을 검사하는 방법
누설자장에 의해 자분이 밀집하여 나타나는 위치, 크기, 형태 및 넓이로 불연속을 확인
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- 침투 비파괴검사
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제품에 침투제를 적용 및 과잉침투제를 제거 후 현상제를 적용하여, 제품 표면에 개방된 불연속 부분을 검사하는 방법
흡출된 침투제의 위치, 크기, 형태 및 넓이로 불연속을 확인
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- 와전류 비파괴검사
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금속 등의 시험체에 근접하는 경우 도체 내부에 발생하는 와전류의 변화를 측정하여, 제품의 불연속 부분을 검사하는 방법
검사대상이 전도체일 경우 적용가능하며, 비접촉식 방법으로 고속 탐상이 가능
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- 누설 비파괴검사
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시험체의 내부와 외부의 압력차 또는 특수 기체를 이용하여, 제품의 기밀상태 점검을 통해 불연속 부분을 검사하는 방법
압력차를 이용하는 경우 공기 및 액체 등을 사용하고, 특수 기체를 사용하는 경우 해당 기체의 누설을 탐지하여 검사
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- 육안 비파괴검사
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직접 또는 간접적 시각을 이용하여, 제품에 발생한 특이성 및 제품 규격에 근거한 오차 등을 검사하는 방법
다른 비파괴검사 방법을 수행하기 전에 실시
